时间：2025-01-08 作者：塑料|橡胶|化工|模具|人才|集采-塑世界导航网/模塑产业互联网大数据平台！

随着电动车、可再生能源、5G通信等新兴行业的快速发展，对功率半导体的需求也持续攀升，陶瓷基板作为连接器件与散热系统的重要媒介，发挥着越来越重要的作用。2024年，陶瓷基板的技术不断进化，尤其是在高温、高频、高功率密度等应用场景中的表现愈加突出。

在这一年，我们见证了多个陶瓷基板项目的涌现，它们在设计、材料和工艺上不断突破，推动了功率半导体技术向更高性能、更低成本的方向发展。

（1）宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料扩产项目，投资22187.42万元，建设高标准430吨/年氮化铝粉体生产线、5万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线、10万片/年氮化硅基板生产线、80万片/年氮化铝基板生产线和1000件/年氮化铝陶瓷结构件生产线。项目建成后将成为全国最大规模的氮化铝封装材料产业基地，预计实现年产值2.5亿元。

（2）瓷新半导体材料总投资约52亿元计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白，进一步完善高新区汽车功率半导体产业链，推动秀洲芯片产业做大做强。

（3）Remtec Incorporated宣布经过为期一年的建设完成了占地 55,000 平方英尺的新工厂，项目投资超过1200万美元，表示此举将提高Remtec现有专有解决方案的产能例如厚膜陶瓷板/基板，电镀直接键合铜和镀铜厚膜基板。

（4）江西鼎华芯泰科技有限公司陶瓷基板已突破100000片每月，软板每月产量也达10000平方米。同时，纸质电子标签、单层双面载板、玻璃基miniLED也进入量产。

（5）利之达三维陶瓷电路板生产项目年产200万片电镀陶瓷基板，年产值2亿元。总投资1.2亿元，占地34亩，包括2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板生产线及相关配套设施。

（6）江苏奥力威传感高科股份有限公司计划在2025年正式投产。该项目达产后具备 250 万片 AMB 覆铜基板的生产能力，预计可实现年销售额 5 亿元以上。

（7）贺利氏电子技术（苏州）有限公司宣布正式投入使用AMB 2.0产线拥有新的无银钎焊工艺，结合更多自动化生产线和检测线，具备新一代AMB基板的大规模生产能力，可为国内主流电动车的高质量发展提供优质解决方案。

（8）RN2 TECHNOLOGIES的“电动汽车用陶瓷散热基板”技术被韩国政府选中，将获得总计24亿韩元的政府支持。这一技术被选为中小企业部支持的“用于电动汽车逆变器的陶瓷基板开发”项目。

（9）在赞皇县经济开发区总投资10.1亿元的河北汇瓷高精密电子陶瓷产业化项目正在稳步建设当中，该项目致力于研究高性能电子陶瓷基板关键材料及制备工艺技术，填补了国内多项高纯度高精密高性能电子陶瓷技术空白。项目总投资10.1亿元，总占地120亩。项目建成达产后可年产陶瓷基板300万片，中大型陶瓷结构件2000件。

（10）房芯科技落户豫商经济技术开发区，项目总投资20亿元，主要生产氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷AMB覆铜基板等。项目一期建设年产300万片氮化硅陶瓷基板生产线，二期建设年产10乐鱼体育00万片氮化硅陶瓷基板生产线，达产后将成为国内最大的半导体氮化硅陶瓷基板生产企业。

（11）12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地，江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。

（12）年产280万片半导体覆铜陶瓷基板建设项目开工，项目由宇光科技有限公司投资建设，计划总投资1.5亿元，用地面积21.6亩，新建生产车间及配套用房建筑面积3.2万平方米。项目建设后形成年产280万片半导体覆铜陶瓷基板的生产能力，预计可实现年产值3亿元。

（13）四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。

（15）安徽蘅滨科技有限公司年产5亿枚陶瓷基板项目签约，该公司是蘅滨科技旗下一家专业聚焦于陶瓷薄膜电路及直接镀铜陶瓷基板产业，集研发、制造、销售于一体的高新技术企业，致力于电子陶瓷领域的创新和突破。

2024年，功率半导体用陶瓷基板领域呈现出加速发展的趋势，多个项目的落地和投资大幅推动了产业链的完善和技术的创新。从北瓷新材料的扩产项目到江丰同芯的半导体材料项目正式签约落地，再到各地氮化硅、氮化铝及AMB覆铜陶瓷基板生产线的建设，陶瓷基板的应用范围和市场需求得到了广泛的扩展。尤其是在新能源汽车、高功率半导体等领域，AMB氮化硅/氮化铝陶瓷基板作为高性能散热材料的需求愈加迫切。

2025年随着更多项目投产与产能释放，预计功率半导体陶瓷基板的市场将迎来更大的增长。无论是在高频、高功率应用，还是在未来的绿色低碳领域，陶瓷基板都将在产业升级中发挥越来越重要的作用。未来，我们还将继续关注这一领域的技术创新与市场动态，助力推动整个行业向更高效、可持续的方向发展。

来源DT新材料